REDMI首款2nm骁龙8E6手机!K100 Max排期2027上半年
骁龙8E6系列会推出两款芯片,排期预计在2027上半年发布,首手机上半
排期同时预留充足调校周期优化散热与功耗控制。首手机上半多方爆料已经确认,排期
错开芯片初期供货紧缺周期,首手机上半并没有跟进最新一代。排期采用全新2+3+3三丛集Oryon CPU架构,首手机上半全系搭载3nm骁龙8E5平台,排期很多主流旗舰都会在配置上有明显降档,首手机上半原因就是排期采用了老款芯片骁龙8E5,2亿像素影像等规格。首手机上半REDMI首款2nm旗舰应该会是排期K100 Max或至尊版,
7月3日消息,首手机上半均采用台积电2nm N2P工艺打造,9000mAh大电池、主打性能释放,K100家族并非没规划2nm的骁龙8E6系列机型,由于存储和芯片价格疯涨带来了巨大的成本问题,之所以能提前这么久,配备185Hz高刷屏、还会配备有超大尺寸散热风扇。K100 Pro Max两款,只是排期更晚一些,
至于8月份提前发布的新机,
根据数码闲聊站的消息,尤其是芯片方面。今年下半年开始,
按照目前REDMI产品线来看,REDMI K100系列将在8月份提前发布,定义是性能大旗舰。超大核主频有望突破5GHz。
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