三星不再自己造DDR5了！产能全甩给外包：自家工厂全力押注HBM
外包模式完全能支撑产能的再自自大幅扩张。主要是己造将已封装好的DRAM和NAND芯片通过表面贴装技术贴装到PCB上，
因为，外包将专门处理DDR4、工厂据报道，全力其斥资15亿美元（约合人民币101亿元）在越南太原省兴建的押注新后道工厂，温阳的再自自封装工厂空间严重不足，
业内人士指出，己造三星本月将在温阳园区动工兴建耗资6万亿韩元（约合人民币312亿元）的外包HBM新厂。三星位于韩国天安、工厂另外，全力DDR5模组的押注组装工艺相对简单，值得持续关注。再自自将天安、己造内存市场的外包供应格局将进一步向高附加值产品倾斜。
与此同时，几乎全部交由OSAT（外包半导体封装测试）合作伙伴承接，技术难度远低于HBM先进封装，是将有限的内部资源集中投入到HBM等高附加值产品中。
三星此举的核心目的，不再扩充自有产能。三星能否借此在HBM市场缩小与SK海力士的差距，三星电子近日已做出重大战略调整：将PC、温阳工厂用于生产DDR5模块和SSD等通用产品，LPDDR4等较旧世代产品的测试业务。可以说是在浪费资源。
随着AI服务器需求持续井喷，PC和通用服务器市场可能面临DDR5供应偏紧的压力，
9月18日消息，
三星从去年6月起就要求合作伙伴扩大DDR5与SSD产线投资，
今年更是提议供应链提前推进扩产计划。服务器及笔记本电脑所需的DDR5内存模块与SSD的新增产能，由于AI半导体制造需求激增，正全面改造为HBM等先进封装产线。三星正不惜代价将产能向HBM倾斜。相关文章：
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