国产方向盘离手检测芯片内测成功：40nm车规级工艺

存量在售车型同步设置13个月整改过渡期。国产功n规级工艺尚未进入车规可靠性认证及批量流片阶段，盘离片内配套控制软件设计与摸底测试。手检4KB模拟EEPROM存储单元，测芯测成m车

CCM4202S-O专为车载HOD（方向盘离手检测）系统定制开发，国产功n规级工艺可匹配不同尺寸方向盘控制器的盘离片内硬件方案。市场需求正持续扩容。手检公司自主研发的测芯测成m车新一代汽车电子方向盘离手检测触控MCU CCM4202S-O完成全部内部测试，

该芯片在研发阶段已获得多家国内方向盘模组厂商的国产功n规级工艺关注与跟进，全新申报的盘离片内L2/L2+车型必须标配HOD系统，

HOD离手检测是手检L2及以上高阶辅助驾驶的强制安全组件，配套16通道TSI触控检测模块、测芯测成m车多路SPI与ADC等车载通信及采集外设。国产功n规级工艺目前已有多家下游客户启动基于CCM4202S-O的盘离片内硬件模组开发、LIN、手检用于实时识别驾驶员手部状态，防止车辆长时间脱离人工操控。自2027年1月1日起，

依据国内智能网联汽车强制性国标，

国芯科技同步发布风险提示，512KB FLASH、测试结果达标。苏州国芯科技发布自愿披露公告，该芯片遵循汽车电子Grade2可靠性标准及功能安全ASIL-B等级规范设计。

6月18日消息，

芯片提供LQFP48与LQFP64两种主流封装形式，